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Les Line Grid Array (LGA) et Pin Grid Array (PGA) sont tous deux des types de boîtiers pour circuits intégrés (CI), en particulier les microprocesseurs, mais ils diffèrent considérablement par la manière dont les broches se connectent à la carte mère :
LGA (Land Grid Array) :
* Mécanisme : Les broches sont *sur le socket de la carte mère*, pas sur le processeur lui-même. Le processeur possède des plages de contact plates. Les broches de la prise entrent en contact avec ces plots.
* Avantages :
* Moins sujet à la flexion : Étant donné que les broches sont sur la prise, elles sont moins susceptibles d'être pliées lors de l'installation ou de la manipulation. C’est un avantage majeur par rapport au PGA.
* Potentiellement plus durable : Le processeur lui-même est moins vulnérable aux dommages dus au stress physique.
* Nombre de broches plus élevé : Il est plus facile d'obtenir un nombre de broches plus élevé car les contraintes de fabrication sont différentes (les broches ne font pas partie du processus de fabrication du processeur).
* Inconvénients :
* Complexité du socket : La douille est plus complexe et coûteuse à fabriquer.
* Échec du socket : Si le socket est endommagé, vous aurez besoin d'un nouveau socket (et potentiellement d'une nouvelle carte mère).
PGA (Pin Grid Array) :
* Mécanisme : Les broches se trouvent *sur le processeur lui-même* et s'étendent vers l'extérieur. Ces broches s'insèrent dans les trous correspondants du support de la carte mère.
* Avantages :
* Socket plus simple : La douille est mécaniquement plus simple et moins coûteuse à produire.
* Inconvénients :
* Cintrage des broches : Très sensible aux broches pliées lors de la manipulation et de l'installation, entraînant des dommages et des dysfonctionnements du processeur.
* Nombre de broches limité : Atteindre un nombre élevé de broches est plus difficile et entraîne une complexité et un coût plus élevés.
* Risque de dommages plus élevé : Le processeur est plus vulnérable aux dommages dus aux chutes de broches ou à une manipulation brutale.
En bref :le LGA est la technologie de packaging dominante pour les processeurs modernes en raison de sa robustesse et de sa capacité à gérer un nombre élevé de broches, tandis que le PGA est largement obsolète pour les processeurs hautes performances mais pourrait encore être utilisé dans certains autres types de circuits intégrés. Le risque de plier les broches rend le PGA moins convivial que le LGA.
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