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Le FDM (Fused Deposition Modeling), une technologie d'impression 3D courante, n'est pas adapté à la production de *composants informatiques* pour plusieurs raisons principales :
* Précision et tolérance : FDM n'a pas la précision nécessaire pour de nombreux composants informatiques. Le processus de dépôt couche par couche entraîne des imprécisions inhérentes aux dimensions et à l’état de surface. Ceci est inacceptable pour des éléments tels que les circuits intégrés, les circuits fins ou les pièces mécaniques parfaitement ajustées. Les tolérances réalisables sont beaucoup trop grossières.
* Restrictions matérielles : FDM utilise généralement des thermoplastiques, qui ne conviennent pas aux propriétés électriques et thermiques requises dans de nombreux composants informatiques. Des semi-conducteurs, des isolants dotés de constantes diélectriques spécifiques et des matériaux conducteurs de chaleur sont nécessaires, et le FDM ne les prend pas facilement en charge.
* Finition de surface : La nature superposée des impressions FDM se traduit par une finition de surface rugueuse. De nombreux composants informatiques nécessitent des surfaces lisses et polies pour une fonctionnalité optimale et pour éviter les courts-circuits ou autres problèmes. Le post-traitement peut améliorer cela, mais il est souvent insuffisant pour les tolérances exigeantes de l'électronique.
* Structure interne : La structure interne des impressions FDM est souvent poreuse et faible. De nombreuses pièces d’ordinateur nécessitent une résistance et une densité internes constantes pour garantir leur intégrité structurelle. Les stratégies de remplissage de FDM, même si elles améliorent dans une certaine mesure la résistance, ne peuvent toujours pas égaler l'uniformité du moulage par injection ou d'autres méthodes utilisées pour les composants informatiques.
* Vitesse et évolutivité : La FDM est relativement lente par rapport aux techniques de production de masse utilisées pour les composants informatiques. Le temps nécessaire pour imprimer, même un petit composant, serait prohibitif pour une fabrication à grande échelle.
* Déchets de matériaux : FDM produit des structures de support qui augmentent le coût des matériaux et les déchets, ce qui la rend moins efficace pour la fabrication en grand volume.
En bref, même si le FDM est excellent pour le prototypage et la création de certains types de pièces personnalisées, ses limites en matière de précision, de choix de matériaux, de finition de surface, de vitesse et d'évolutivité le rendent totalement inadapté à la production en série de composants complexes et de haute précision que l'on trouve à l'intérieur des ordinateurs. Des techniques telles que le moulage par injection, la fabrication de PCB et la fabrication de semi-conducteurs sont bien mieux adaptées à cette tâche.
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