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? Puces de mémoire sont utilisés pour fabriquer des modules de RAM , cartes graphiques et autres composants de l'ordinateur . Peu de fabricants produisent les puces de mémoire réelles . La plupart des fabricants de module de RAM acheter des jetons à partir des fabricants de puces , assemblent des composants avec les puces et les vendent avec leur propre étiquette de la marque. Puces de mémoire
puces de mémoire se composent principalement de silicium , qui est obtenu à partir de sable. Le processus de fabrication de sable dans le silicium implique fusion , la coupe, le polissage et le meulage. Le silicium est pressé et coupé en circuits intégrés.
Integrated Circuits
Le silicium est transformé en un lingot ou cylindre monocristallin de six à huit pouces de large. Le cylindre est découpé en tranches qui mesurent moins d'un 40e de pouce d'épaisseur . Ces plaquettes sont pressés dans différentes parties de circuits intégrés à l'aide d' ordinateurs.
Chimique stratification
Le circuit est revêtue d'une couche de verre en exposant le silicium à des températures de 900 ° C pendant une heure ou plus longtemps. Par la suite, l'appareil est revêtu d'une couche de nitrure . Un certain nombre de différentes textures sont créées dans les circuits au cours de ce processus.
Leads
Les broches de connexion ou mines sont ajoutés au cours d'un processus appelé liaison. Les pins sont fabriqués en or ou en étain. Ces broches sont utilisés pour relier électriquement les puces de composants qu'ils comprendront .
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