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? Tungstène - cuivre est utilisé pour fabriquer des matériaux composites pour les dissipateurs de chaleur dans les ordinateurs et autres appareils électroniques , selon ElectronicsCooling.com . Les matériaux peuvent être montés sur des puces d'ordinateur ou des bases en céramique. Propriétés
matériaux de tungstène - cuivre conduisent la chaleur efficacement sans l'expansion excessive qui présenterait des problèmes lorsqu'il est monté à d'autres matériaux . Cuivre par lui-même possède des propriétés élevées de dilatation thermique , le rendant impropre à ces demandes s'il n'est pas combiné avec un matériau tel que le tungstène .
Poudre
tungstène et cuivre ne font pas un alliage parce que leurs températures de fusion sont très différents. Le matériau composite est à la place faite par mélange des poudres métalliques . Ils sont ensuite chauffés et injectés dans un moule pour la fabrication du dissipateur de chaleur .
Puits de chaleur
dissipateurs thermiques sont utilisés pour conduire la chaleur loin de puces informatiques et circuits intégrés , la prévention des dommages thermiques . Selon le dispositif électronique, dissipateurs thermiques viennent dans différentes tailles et formes. Composites tungstène -cuivre, avec une teneur en cuivre (en poids) de 15 à 20 pour cent , sont souvent utilisés pour faire des dissipateurs thermiques.
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