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fabrication de CPU est un processus complexe qui a évolué depuis l' invention de l'électronique de l'état solide . Les micropuces sont construites sur une base de silicium, qui est traité avec différents produits chimiques , les radiations et les métaux pour former un réseau de transistors à l'échelle atomique . Produire une puce nécessite une infrastructure vaste et complexe pour contrôler avec précision les produits chimiques et les températures nécessaires à un niveau microscopique . Chips sont construits dans les soi- disant « salles blanches », qui contiennent pratiquement pas de poussière du tout, et les ingénieurs portent statique, peluches et maillots de corps sans poussière . Si un seul grain de poussière sur les terres d'une puce nue , elle sera complètement détruite. Instructions
1 Une base de silicium polycristallin est fondu avec de petites quantités d' éléments conducteurs tels que l'arsenic, bore , phosphore ou de l'antimoine . Les matériaux sont fondus dans un récipient en quartz , en raison de quartz fond à une température plus élevée que le silicium et les autres matières .
2 Dispositif abaisse un cristal "semence" de silicium dans le silicium fondu , et la à l'état fondu est refroidie lentement . Comme le silicium se refroidit, il cristallise autour de la graine . Une machine enlève lentement ou «tire» la graine de la fonte , qui est devenu un petit lingot de matériau de base.
3 Ingénieurs raser les extrémités et les bords du lingot , qui contiennent les plus fortes concentrations d'impuretés. Un fil automatisé traits de scie le lingot en plaquettes qui ne sont que de 1 à 2 millimètres d'épaisseur .
4 Ingénieurs chauffer les plaquettes pour éliminer les défauts et les examiner avec un laser afin de s'assurer que la structure du cristal est pur . Machines meuler et polir les plaquettes pour les transformer en structures minces , très plates , poli jusqu'à ce qu'ils soient comme des miroirs .
5 Les ingénieurs créent un motif de différentes couches sur la tranche en utilisant un processus appelé photolithographie . Ils couche de silicium avec une substance appelée résine photosensible, qui se dissout sous la lumière ultraviolette . La plaquette est partiellement recouverte par un motif appelé un "masque" , puis exposée à la lumière ultraviolette. Photosensible exposée brûle , ne laissant que les parties couvertes par le masque. Les ingénieurs Répétez ce processus plusieurs fois pour créer plusieurs couches de différents modèles
6 Ions - . Éléments ayant les numéros anormales d' électrons bombarde les couches . Les ions modifient les propriétés semi-conductrices du silicium , en tournant les couches dans un réseau de transistors.
7 Lorsque toutes les couches sont terminées, les ingénieurs créent des ouvertures dans la puce en utilisant la photolithographie . Ces trous permettent les couches à relier les unes aux autres .
8 autre des couches de la machine de la plaquette avec les atomes d'aluminium ou de cuivre , qui remplissent également dans les ouvertures . Le métal crée des connexions électriques entre les transistors.
9 Ingénieurs tester chaque puce sur la plaquette et jeter les fautifs . Souvent, les puces sur le bord de la plaquette sont imparfaites , et les meilleurs d'entre eux près du centre sont plus testées pour voir si elles répondent aux spécifications militaires ou industriels .
10 Une machine de découpe spéciale coupe la tranche en puces individuelles , qui sont ensuite implantés dans un boîtier céramique .
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