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Les boîtiers du processeur informatique, également appelés dissipateurs thermiques, sont fabriqués par un processus en plusieurs étapes qui implique une combinaison de matériaux et de techniques de fabrication. Voici une ventilation du processus:
1. Sélection des matériaux:
* en aluminium: Le matériau le plus commun en raison de son excellente conductivité thermique, léger et à son prix abordable.
* cuivre: Offre encore une meilleure conductivité thermique que l'aluminium mais est plus lourd et plus cher.
* Autres matériaux: Certains dissipateurs thermiques haut de gamme utilisent des matériaux comme la céramique ou même le métal liquide pour un refroidissement amélioré.
2. Conception et ingénierie:
* conception thermique: Les ingénieurs conçoivent méticuleusement la forme du dissipateur thermique, les ailettes et la structure globale pour maximiser la surface et optimiser le flux d'air pour une dissipation de chaleur efficace.
* Conception structurelle: Le boîtier doit être suffisamment fort pour résister au poids du processeur et aux forces du montage.
* esthétique: Les dissipateurs thermiques modernes présentent souvent des modèles stylisés et un éclairage RVB pour l'attrait visuel.
3. Processus de fabrication:
* Extrusion: L'aluminium ou le cuivre est chauffé et forcé à travers un dé pour créer des profils longs et continus des nageoires.
* usinage: Des coupes, des trous et des formes précis sont effectués en utilisant l'usinage CNC pour les conceptions complexes et les dimensions précises.
* Casting: Pour les formes complexes, le métal fondu est versé dans des moules pour créer le dissipateur thermique.
* finition: La surface du dissipateur thermique peut être anodisée, enrobée de poudre ou polie pour la résistance à la corrosion et l'amélioration visuelle.
4. Assemblage:
* Plaque de base: La plaque de base du dissipateur thermique, qui contacte directement le CPU, est souvent en cuivre pour un transfert de chaleur maximal.
* TIR TIR: Ces tubes creux sont remplis d'un liquide qui se vaporise lorsqu'il est chauffé et se condense sur des ailettes plus froides, transportant efficacement la chaleur loin du processeur.
* Système de montage: Le dissipateur thermique est fixé au CPU à l'aide d'un clip, d'un support ou de vis, assurant un bon contact et une bonne stabilité.
5. Contrôle de la qualité:
* Test de performances thermiques: Le dissipateur thermique est testé dans un environnement contrôlé pour mesurer son efficacité dans la chaleur dissipée.
* Test de durabilité et de résistance: Le dissipateur thermique est soumis à des tests de contrainte et de vibration pour assurer son intégrité structurelle.
Exemples de sociétés de fabrication de boîtier de CPU populaires:
* Noctua
* Maître plus frais
* Corsair
* Arctique
* Soyez silencieux!
Conclusion:
La fabrication de boîtiers CPU est un processus complexe qui nécessite un examen attentif des propriétés des matériaux, des principes de conception et des techniques de fabrication. Le produit final est un composant critique pour garder le CPU cool et fonctionner de manière fiable.
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