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FCPGA (réseau de grille de broches à puce inversée)
FCPGA est un type de boîtier de technologie de montage en surface (SMT) utilisé pour les circuits intégrés. Il s'agit d'une conception à puce retournée dans laquelle la puce du circuit intégré (CI) est montée à l'envers sur un substrat, les bosses de soudure du CI faisant face aux plages de soudure du substrat. Les plots de soudure sont ensuite connectés au PCB à l'aide de billes de soudure.
Les packages FCPGA sont couramment utilisés pour les circuits intégrés hautes performances tels que les unités centrales de traitement (CPU) et les unités de traitement graphique (GPU). Ils offrent plusieurs avantages par rapport aux autres packages SMT, notamment :
* Hautes performances thermiques : La conception de la puce retournée permet un meilleur transfert de chaleur de la puce du circuit intégré au substrat, ce qui peut contribuer à améliorer les performances et la fiabilité du circuit intégré.
* Intégrité élevée du signal : Les billes de soudure fournissent une connexion à faible inductance entre la puce IC et le substrat, ce qui peut contribuer à réduire la diaphonie et à améliorer l'intégrité du signal.
* Petite taille : Les packages FCPGA sont de taille relativement petite, ce qui peut être important pour les applications où l'espace est limité.
* Faible coût : Les packages FCPGA sont généralement plus rentables que les autres packages SMT, ce qui peut en faire un bon choix pour les applications à volume élevé.
Les boîtiers FCPGA sont disponibles dans une variété de tailles et de configurations, et ils peuvent être utilisés avec une variété de substrats, notamment les substrats céramiques, organiques et métalliques.
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